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北京眾達(dá)精電科技有限公司
 
 
核心模塊

核心模塊

龍芯3B6000M全國產(chǎn)化mini COM-E模塊

本模塊為基于龍芯LS3B6000M處理器研制的SOC單芯片解決方案,參考PICMG COM Express規(guī)范以及COM Express Type10 pin腳定義,尺寸為Mini Module(84mm x55mm)。模塊板載LS3B6000M處理器,支持8個LA364E核,默認(rèn)主頻2.0GHz,集成自主3D GPU、支持AI 加速,標(biāo)配板貼LPDDR4 8GB內(nèi)存顆粒,最大支持16GB,板貼64GB EMMC,最大支持128GB,模塊采用全國產(chǎn)化元器件,COME連接器標(biāo)配國產(chǎn)NGT。

模塊支持2個千兆網(wǎng)口,支持2路PCI-E3.0 x4,第一路PCIE0支持拆分為4路PCI-E3.0 x1,第二路PCIE1支持拆分為2路PCI-E3.0 x1(可復(fù)用為RapidIO);1路SATA3.0(可復(fù)用為USB3.1),4路TTL串口(其中2路TTL可配置成1路4線流控制TTL串口),1路USB3.1,7路USB 2.0,2路CAN FD總線接口,1路HDA接口和1路SPI接口;顯示支持1路HDMI和1路EDP,HDMI與EDP支持雙屏異顯;模塊功耗20W(TDP)。

本產(chǎn)品采用全表貼化設(shè)計,具有穩(wěn)定、安全、可靠、實用性強等特點,可廣泛應(yīng)用于國防、政府、科研、醫(yī)療、數(shù)控、通訊、交通等領(lǐng)域。

  • 產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品特點:

> COM-Express Mini模塊,尺寸84*55mm;

> 處理器:龍芯3B6000M處理器,支持8個LA364E核,默認(rèn)主頻最高2.0GHz;

> 集成自主3D GPU LG200,支持AI加速,支持H.264視頻編解碼,40K60FPS高清顯示;

> 內(nèi)存:標(biāo)配板貼LPDDR4 8GB,最大支持16GB;

> EMMC:標(biāo)配板貼64GB,最大支持128GB;

> 顯示:1路HDMI接口和1路EDP,HDMI與EDP支持雙屏異顯;

> 網(wǎng)絡(luò):板載2路千兆網(wǎng)絡(luò)接口,支持光電Combo;

> PCI-E接口:2路PCI-E3.0 x4(PCIE0和PCIE1),PCIE0可拆分為4*PCI-E3.0 x1,PCIE1可拆分為2路PCI-E3.0 x1;1路PCI-E3.0 x4(PCIE1)可配置為1路RapidIO x4使用;

> SATA接口:1路SATA3.0接口,可選復(fù)用為USB3.1;

> USB接口:1路USB3.1接口,7個USB2.0接口;

> 音頻:1路HDA接口,可選配置為7路GPIO或1路TTL串口;

> 1路SPI接口,2路I2C;

> 2路CAN FD總線接口;

> 4路TTL串口,其中2路TTL串口可配置成1路4線TTL串口,支持硬件流控;

> 支持外置RTC;

> 4個GPI接口,4個GPO接口;

> DC 5~15V寬電壓輸入,支持AT或者ATX上電;

國產(chǎn)化:支持100%國產(chǎn)化元器件。



產(chǎn)品規(guī)格

項目

描述

處理器

CPU

Loongson 3B6000M,支持8LA364E核,默認(rèn)主頻2.0GHz

GPU

集成自主3D GPU LG200,支持AI加速

VPU解碼

解碼格式VVC/AV1/HEVC/VP9/AVS2.0/High10 H264/H.264/VP8/VC1時,最高4K60FPS

解碼格式MPEG-2 & MPEG-1/VP7/H.263/RV8/RV9/RV10時,最高1080p60FPS

VPU編碼

支持H.264/H.265視頻編碼

緩存

6MB共享二級緩存

內(nèi)存

類型

板載LPDDR4

容量

標(biāo)配8GB ,最大支持16GB

存儲

FLASH

支持SPI NOR FLASH,容量16MB,固件UEFI專用

預(yù)留設(shè)計SE SPI NOR FLASH,容量16MB,SE專用

EMMC

標(biāo)配64GB,最大支持128GB

擴展接口

USB

1USB3.1接口,7USB 2.0接口

(可選支持2USB3.1接口和6USB2.0接口)

SATA

1SATA3.0接口,支持復(fù)用USB3.1

PCIE

2PCI-E3.0 x4PCIE0PCIE1):

PCIE0支持拆分為4PCI-E3.0 x1;

PCIE1支持拆分為2PCI-E3.0 x1;

1PCI-E3.0 x4(PCIE1)可配置為1RapidIO x4使用

RGMII

2路千兆網(wǎng)絡(luò)接口,支持光電Combo;

串口

4TTL串口:其中2TTL可選配置成14線串口,支持硬件流控;

1CPU 調(diào)試串口;1CPU_SE調(diào)試串口;

顯示

1HDMI接口,1EDP接口,支持雙屏異顯

I2C

2I2C

SPI

1SPI

CAN

默認(rèn)支持2CAN FD,最多可支持4路,軟件UEFI配置

Audio

支持HDA/I2S音頻口,可選配置為7GPIO

GPIO

8GPIO

電源

上電模式

AT模式:DC 5V/DC 12V 輸入(支持DC 5V~15V寬壓)

ATX模式:DC 5V_SBY&DC 12V   輸入

功耗

靜態(tài)空閑 12WCPU內(nèi)存滿載運行 18W;(GPU不啟用)

物理參數(shù)

尺寸(W×D

84mm×55mm(模塊)

操作系統(tǒng)

Linux

嵌入式linux_buildroot;

銀河麒麟V10 /UOS

銀河麒麟V10桌面操作系統(tǒng) GFB

實時系統(tǒng)

銳華系統(tǒng)和翼輝系統(tǒng)

環(huán)境適應(yīng)性

常溫級

工作溫度:0℃55℃, 595% RH,不凝結(jié)

存儲溫度:-20℃70℃, 595% RH,不凝結(jié)

寬溫級

工作溫度:-20℃60℃, 595% RH,不凝結(jié)

存儲溫度:-40℃75℃, 595% RH,不凝結(jié)


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